■ 北京中科同志科技有限公司 TORCH
國家火炬計畫 - 國家級高新技術企業
中小型Vacuum Brazing真空回流焊接、SMT設備領跑者
❶半導體封裝設備❷SMT設備❸PCB設備
國家火炬計畫 - 國家級高新技術企業
中小型Vacuum Brazing真空回流焊接、SMT設備領跑者
❶半導體封裝設備❷SMT設備❸PCB設備
■ 泰姆瑞 TERMWAY 高精密自動CCD視覺貼片機
①SMT多功能貼片機②多功能視覺貼片機③高速貼片機④LED貼片機
①SMT多功能貼片機②多功能視覺貼片機③高速貼片機④LED貼片機
■ 公司介紹
- 大陸中小型Vacuum Brazing真空回流焊接、SMT設備領跑者。
- 高新技術產業的指導性計畫 - 國家火炬計畫項目。
- 第一家通過國家五部委認證的 - 國家級高新技術企業。
- 中關村科技園區唯一SMT行業中關村高新技術認證企業。
- 目前獲國家專利65項,其中發明專利12項,國際發明專利5項。
- 目前獲得軟件著作權28項。
- 產品遠銷俄羅斯、朝鮮、泰國、孟加拉、新加坡、美國、德國等十幾個國家地區。
■ 產品項目
❶半導體封裝設備:
1.真空焊接設備: 真空共晶爐 Vacuum Brazing, Vacuum Soldering System
①腔體式RS,V,H系列②高真空腔體式HV系列③在線式R,V8系列④真空共晶爐
⑤高真空除氣爐⑥氫氣/甲酸真空爐⑦高溫真空退火爐⑧亞微米倒裝共晶貼片機T系列
2. 小型簡易光刻機 (最細線寬2um)
3. 數字勻膠機
4. 小型超聲波清洗機
5. 芯片堆疊系統 Chip Stacking System
❷SMT表面黏著設備:
1. 貼片:自動貼片機/亞微米貼片機 Surface Mounter / Submicron Chip Mounter
2. 焊接:回流焊/波峰焊 Reflow Oven / Wave Soldering
3. 絲印點膠:絲印/點膠機 Silk Screen / Dispenser
4. 檢測:AOI / ICT
5. 維修:BGA返修台 BGA Rework Station
6. 周邊:錫膏攪拌機 Solder Paste Mixer, 納米銀燒結爐 Nano Silver Sintering Furnaces
❸PCB設備:
1. 化學制板 Chemical Board
2. 雕刻機 Drill and Mill Machine
3. 噴霧蝕刻機 Spray Etch Machine
4. 電鍍機 Electroplating Machine
1.真空焊接設備: 真空共晶爐 Vacuum Brazing, Vacuum Soldering System
①腔體式RS,V,H系列②高真空腔體式HV系列③在線式R,V8系列④真空共晶爐
⑤高真空除氣爐⑥氫氣/甲酸真空爐⑦高溫真空退火爐⑧亞微米倒裝共晶貼片機T系列
2. 小型簡易光刻機 (最細線寬2um)
3. 數字勻膠機
4. 小型超聲波清洗機
5. 芯片堆疊系統 Chip Stacking System
❷SMT表面黏著設備:
1. 貼片:自動貼片機/亞微米貼片機 Surface Mounter / Submicron Chip Mounter
2. 焊接:回流焊/波峰焊 Reflow Oven / Wave Soldering
3. 絲印點膠:絲印/點膠機 Silk Screen / Dispenser
4. 檢測:AOI / ICT
5. 維修:BGA返修台 BGA Rework Station
6. 周邊:錫膏攪拌機 Solder Paste Mixer, 納米銀燒結爐 Nano Silver Sintering Furnaces
❸PCB設備:
1. 化學制板 Chemical Board
2. 雕刻機 Drill and Mill Machine
3. 噴霧蝕刻機 Spray Etch Machine
4. 電鍍機 Electroplating Machine
■ 真空回流焊爐、甲酸氫氣真空共晶爐
1.真空回流焊爐:真空焊接爐、真空共晶爐、工業級真空爐。
2.焊接特性:❶高品質無缺陷焊接❷無助焊劑焊接。
3.SMT焊接的創新升級:採用甲酸、氫氣、或其他惰性氣體真空共晶爐。
4.歐美①航空②航天③汽車等高要求高品質焊接製造的選擇。
5.主要應用:①管殼與蓋板②芯片與基板③芯片封裝④高溫/高電壓/高電流電子可靠焊接。
6.行業應用:①研究院所②高校③航空航天等高端領域研發設計、量產生產的理想選擇。
7.產品應用:①IGBT封裝②MEMS封裝③LD雷射激光二極管封裝④MIXMODE混合集成電路封裝⑤焊膏工藝⑥管殼蓋板封裝⑦真空封裝。
2.焊接特性:❶高品質無缺陷焊接❷無助焊劑焊接。
3.SMT焊接的創新升級:採用甲酸、氫氣、或其他惰性氣體真空共晶爐。
4.歐美①航空②航天③汽車等高要求高品質焊接製造的選擇。
5.主要應用:①管殼與蓋板②芯片與基板③芯片封裝④高溫/高電壓/高電流電子可靠焊接。
6.行業應用:①研究院所②高校③航空航天等高端領域研發設計、量產生產的理想選擇。
7.產品應用:①IGBT封裝②MEMS封裝③LD雷射激光二極管封裝④MIXMODE混合集成電路封裝⑤焊膏工藝⑥管殼蓋板封裝⑦真空封裝。
真空焊接設備: 真空共晶爐 Vacuum Brazing, Vacuum Soldering System
①腔體式RS,V,H系列②高真空腔體式HV系列③在線式R,V8系列④真空共晶爐
⑤高真空除氣爐⑥氫氣甲酸真空爐⑦高溫真空退火爐⑧亞微米倒裝共晶貼片機T系列
①腔體式RS,V,H系列②高真空腔體式HV系列③在線式R,V8系列④真空共晶爐
⑤高真空除氣爐⑥氫氣甲酸真空爐⑦高溫真空退火爐⑧亞微米倒裝共晶貼片機T系列
■ 泰姆瑞 TERMWAY 高精密自動視覺貼片機
❶總部①北京②德國Eiterfeld艾特費爾德
❷高精密全自動視覺貼片機
❸工業控制機器人高速高精密運動控制模組
❹精密專用數控機床系統
❺自動化控制軟件和伺服系統
❷高精密全自動視覺貼片機
❸工業控制機器人高速高精密運動控制模組
❹精密專用數控機床系統
❺自動化控制軟件和伺服系統
■ 泰姆瑞 TERMWAY 產品項目
❶桌上型貼片機 Desktop Automatic Mounter
❷自動視覺貼片機 Automatic Vision SMT Mounter
❸高速視覺貼片機 High Speed Visional Mounter
❹LED專用貼片機 LED Inline Pick and Place Mounter
❺芯片堆疊系統 Chip Stacking System
❷自動視覺貼片機 Automatic Vision SMT Mounter
❸高速視覺貼片機 High Speed Visional Mounter
❹LED專用貼片機 LED Inline Pick and Place Mounter
❺芯片堆疊系統 Chip Stacking System
芯片精密堆疊系統 T8CT 簡介
1、實現點膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs,粘片壓力可控,精度高。
2、採用超精密運動平台,主系統X、Y軸採用帶有高解析度直線編碼器直線電機系統。編碼器刻度達0.1μm精度,可實現高速、精密、
微米級的定位。
3、平台的設計採用高穩定的花崗岩一體化高速運動平台,使T8CT在保證熱穩定和機械穩定的同時,實現高速啟動時間和±8μm乃至
更好的貼片精度,從而滿足高精密的應用要求。
4、料盒或盤料供料:容納多達40個2”x2”華夫盤或20個4”x4”料盒或組合料盤。
5、晶圓供料: 可選配最大8英寸晶圓,配有馬達驅動Z軸頂針機械裝置及固晶環等。
6、真空共晶焊:採用紅外或板式加熱,升溫迅速,且不過衝,並帶有快速升溫加熱器;最高可達400°C,真空度根據選配真空泵不同
,在 10^(-4) pa--500pa 之 間。溫度採用可編程溫度控制器控溫。
7、超聲波焊接:超聲工作頭具有加熱功能,超聲功率大於40KHZ,功率大於30W。
1、實現點膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs,粘片壓力可控,精度高。
2、採用超精密運動平台,主系統X、Y軸採用帶有高解析度直線編碼器直線電機系統。編碼器刻度達0.1μm精度,可實現高速、精密、
微米級的定位。
3、平台的設計採用高穩定的花崗岩一體化高速運動平台,使T8CT在保證熱穩定和機械穩定的同時,實現高速啟動時間和±8μm乃至
更好的貼片精度,從而滿足高精密的應用要求。
4、料盒或盤料供料:容納多達40個2”x2”華夫盤或20個4”x4”料盒或組合料盤。
5、晶圓供料: 可選配最大8英寸晶圓,配有馬達驅動Z軸頂針機械裝置及固晶環等。
6、真空共晶焊:採用紅外或板式加熱,升溫迅速,且不過衝,並帶有快速升溫加熱器;最高可達400°C,真空度根據選配真空泵不同
,在 10^(-4) pa--500pa 之 間。溫度採用可編程溫度控制器控溫。
7、超聲波焊接:超聲工作頭具有加熱功能,超聲功率大於40KHZ,功率大於30W。
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Contact E-mail : sales@edragontek.com
Phone : +886 (0)-3-5824192, +886 (0)-915-669-072 (LINE, WhatsApp)
Copyright 2014 of EDRAGON TECHNOLOGY CORPORATION
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