■什麼是真空回流焊 Vacuum Brazing?
高功率高電壓高電流PCB,SMT,BGA,CHIP
新世代焊接，真空環境的高質量可靠焊接
❶降低焊料空洞率❷提高焊接表面質量❸減少焊盤或元件管腳的氧化
①先進研發②芯片封裝③汽車電子④電車電控⑤電力電子⑥航空航天
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■ 真空回流焊，真空焊接
1.傳統焊接工法①烙鐵②波峰焊③回流焊等工具或設備焊接。
2.真空回流焊：焊接工藝升級版：氫氣真空爐，或甲酸真空爐。
①在真空的環境下對產品進行高質量的焊接。
②減小焊接的空洞率。
③升溫或降溫過程中通入還原性氣體(氮氣N2、甲酸HCOOH、氮氫N2H2、氫氣H2)。
④用以保護產品和焊料不被氧化。
⑤同時將產品和焊料表面的氧化物反應。
2.真空回流焊：焊接工藝升級版：氫氣真空爐，或甲酸真空爐。
①在真空的環境下對產品進行高質量的焊接。
②減小焊接的空洞率。
③升溫或降溫過程中通入還原性氣體(氮氣N2、甲酸HCOOH、氮氫N2H2、氫氣H2)。
④用以保護產品和焊料不被氧化。
⑤同時將產品和焊料表面的氧化物反應。
■ 真空回流焊爐、甲酸氫氣真空共晶爐
1.真空回流焊爐：真空焊接爐、真空共晶爐、工業級真空爐。
2.焊接特性：❶高品質無缺陷焊接❷無助焊劑焊接。
3.SMT焊接的創新升級：採用甲酸、氫氣、或其他惰性氣體真空共晶爐。
4.歐美①航空②航天③汽車等高要求高品質焊接製造的選擇。
5.主要應用：①管殼與蓋板②芯片與基板③芯片封裝④高溫/高電壓/高電流電子可靠焊接。
6.行業應用：①研究院所②高校③航空航天等高端領域研發設計、量產生產的理想選擇。
7.產品應用：①IGBT封裝②MEMS封裝③LD雷射激光二極管封裝④MIXMODE混合集成電路封裝⑤焊膏工藝⑥管殼蓋板封裝⑦真空封裝。
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IGBT 焊接樣本
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激光器 焊接樣本
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LED倒裝 焊接樣本
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IGBT,MEMS,MicroWave,UVLED真空共晶爐
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SiC封裝 全自動納米銀正壓燒結爐
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IGBT,MEMS,MicroWave真空共晶爐
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■ 產品特色
1.真正的真空環境下的焊接。真空<5Pa. (選配分子泵真空可達10-3Pa )
2.低活性助焊劑的焊接環境。
3.觸摸屏的操控加上專業的軟件控制，達到好的操作體驗。
4.高達行業40段的可編程溫度控制系統，可以設置工藝曲線。
5.溫度設置採用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6.水冷技術，實現快速降溫效果。
7.四組在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的有效測量。為工藝調校提供支持。
8.可選擇甲酸、氮氣、或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9.設計的在線實時工藝視頻攝錄系統。為每一個產品的焊接過程進行視頻錄像，為以後的質量跟蹤反饋提供強有力的證據，同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數據支持。
10.最高溫度為450℃（更高可選），滿足所有軟硬焊工藝要求。
11.甲酸真空共晶爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
12.八項系統安全狀態監控和安全保護設計（①焊接件超溫保護、②整機溫度安全保護、③氣壓保護、④水壓保護、⑤安全操作保護、⑥焊接時冷卻水路保護、⑦液位保護、⑧斷電保護）。
2.低活性助焊劑的焊接環境。
3.觸摸屏的操控加上專業的軟件控制，達到好的操作體驗。
4.高達行業40段的可編程溫度控制系統，可以設置工藝曲線。
5.溫度設置採用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6.水冷技術，實現快速降溫效果。
7.四組在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的有效測量。為工藝調校提供支持。
8.可選擇甲酸、氮氣、或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9.設計的在線實時工藝視頻攝錄系統。為每一個產品的焊接過程進行視頻錄像，為以後的質量跟蹤反饋提供強有力的證據，同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數據支持。
10.最高溫度為450℃（更高可選），滿足所有軟硬焊工藝要求。
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