■ 專利庫倫力型靜電吸盤
Patent Coulomb-Force Electrostatic Chuck
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
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Thin Warp Wafer Adhered by E-chuck
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■ 主要應用
①薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翹曲硅片Warp Wafer。
②PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
③3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先進封裝。
④超薄平板玻璃。
⑤Micro-LED。
⑥金屬薄片銅箔Copper Foil。
⑦軟性薄膜。
⑧曲面玻璃。
⑨真空貼合。
⑩形狀補強 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
①薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翹曲硅片Warp Wafer。
②PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
③3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先進封裝。
④超薄平板玻璃。
⑤Micro-LED。
⑥金屬薄片銅箔Copper Foil。
⑦軟性薄膜。
⑧曲面玻璃。
⑨真空貼合。
⑩形狀補強 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
Thin Wafer Handling Solutions
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全自動/半自動 E-Chuck硅片吸附解離機 Thin Wafer Bonder of Mobile E-Chuck Carrier Supporter
無線載具吸盤
Mobile Thin Wafer Carrier Supporter |
手持式無線吸盤
Thin Wafer Palm Holder |
電池式吸盤
Battery Power Holder |
機器手臂吸盤
Thin Wafer Robot Holder |
銅箔吸盤
Thin Foil Holder |
真空光學檢視吸盤
AOI Holder (Black) |
大尺寸拼接吸盤
Stitching Holder |
曲面吸盤
3D Curved Holder |
專利庫倫力型靜電吸盤經歷長期研發改進和驗證，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter。無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做傳輸載具應用，可提供薄化晶圓或薄型玻璃的形狀或硬度補強。
專利庫倫力型靜電吸盤擁有許多獨有的特性，可為許多輕薄軟易碎物件、真空環境中的工程問題，提供最佳解決方案。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter。無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做傳輸載具應用，可提供薄化晶圓或薄型玻璃的形狀或硬度補強。
專利庫倫力型靜電吸盤擁有許多獨有的特性，可為許多輕薄軟易碎物件、真空環境中的工程問題，提供最佳解決方案。
■ 可吸附材質
(1) 金屬導體。(如：銅箔。)
(2) 半導體。(如：Silicon, GaAs。)
(3) 絕緣體。(如： 紙張，玻璃基板。)
(4) 多孔隙物體。
(5) 單位面積吸附力與吸附材質和接觸表面平滑度有關。金屬最佳，半導體次之，非金屬更次之。
■ 可操作環境
(1) 大氣壓力。
(2) 真空環境。
(1) 金屬導體。(如：銅箔。)
(2) 半導體。(如：Silicon, GaAs。)
(3) 絕緣體。(如： 紙張，玻璃基板。)
(4) 多孔隙物體。
(5) 單位面積吸附力與吸附材質和接觸表面平滑度有關。金屬最佳，半導體次之，非金屬更次之。
■ 可操作環境
(1) 大氣壓力。
(2) 真空環境。
■ 產品特色
(1) 為 “庫倫力型” 靜電吸盤。
(2) 本靜電吸盤研發改進數十年，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
(3) 以電極裡印加電壓的方式實現安定吸附。
(4) 在庫倫力型靜電吸盤中以最低的印加電壓發揮最大吸引力的電子吸盤。
(5) 對象物的背部的電位為零，所以不影響背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多種材質和多孔隙材料：金屬/半導體/玻璃/紙張/絕緣體/多孔隙材料等。
(7) 在真空環境或一般大氣環境均可使用。
(8) 可定義吸附區及非吸附區，非吸附區可以供其他功能使用。
(9) 可使用不同基底材質 (如 :不鏽鋼，鋁板，半導體晶圓，玻璃，合成塑膠 )。
(10) 可客制化成多樣尺寸形狀厚度供客戶使用。
(11) 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
(12) 無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動，做傳輸載具應用。
(1) 為 “庫倫力型” 靜電吸盤。
(2) 本靜電吸盤研發改進數十年，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
(3) 以電極裡印加電壓的方式實現安定吸附。
(4) 在庫倫力型靜電吸盤中以最低的印加電壓發揮最大吸引力的電子吸盤。
(5) 對象物的背部的電位為零，所以不影響背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多種材質和多孔隙材料：金屬/半導體/玻璃/紙張/絕緣體/多孔隙材料等。
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(10) 可客制化成多樣尺寸形狀厚度供客戶使用。
(11) 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
(12) 無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動，做傳輸載具應用。
■ 他項產品比較
■ 主要產品
❶ 薄化硅片載具吸盤 Thin Wafer Mobile Carrier Supporter _4,6,8,12 inch
▲半自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
1. 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
2. 吸附完成後，可以在無電源接觸的狀況下，保有原本的吸附狀態。
3. 需要接上控制器設定，以切換吸附狀態。
4. 最高操作溫度：200度C。
5. 適合輕薄軟易碎物件的載具。(例如：厚度薄化之硅片，硅片傳輸，薄型玻璃，4"wafer -on- 8"E-Chuck。)
❷ 機器手臂吸盤 Wired - Thin Wafer Robot Holder
1. 可隨時用110V電源切換，吸附或放開。
2. 最高操作溫度：200度C (吸盤表面)。
3. 適合自動化機台裝置。(例如：曲面玻璃，無邊框螢幕，真空壓合。)
❸ 電池電源無線吸盤 Cordless Battery Power Holder
1. 使用充電電池，方便攜帶使用。
2. 內藏電池驅動，不需插電，適合機器之間搬送晶片。
❹ 手持式吸盤 Thin Wafer Plam Holder
❺ 金屬薄片吸盤 Thin Foil Holder
❻ 2D曲面吸盤 2D Curved Holder
❼ 3D曲面吸盤 3D Curved Holder
❽ AOI檢驗吸盤 AOI Black Holder
❾ 大尺寸拼接吸盤 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盤 Customized E-Chucks
❶ 薄化硅片載具吸盤 Thin Wafer Mobile Carrier Supporter _4,6,8,12 inch
▲半自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
1. 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
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❷ 機器手臂吸盤 Wired - Thin Wafer Robot Holder
1. 可隨時用110V電源切換，吸附或放開。
2. 最高操作溫度：200度C (吸盤表面)。
3. 適合自動化機台裝置。(例如：曲面玻璃，無邊框螢幕，真空壓合。)
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❻ 2D曲面吸盤 2D Curved Holder
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❽ AOI檢驗吸盤 AOI Black Holder
❾ 大尺寸拼接吸盤 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盤 Customized E-Chucks
■ 產品影片
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可吸附多樣材質 Adhere Various Materials
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有線吸盤 Wired Robot Holder
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無線薄化硅片載具吸盤: Mobile E-Chuck Carrier Thin Wafer Carrier_4,6,8,12-inch: MESC, Mobile ElectroStatic Carrier
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薄化硅片_手持式吸盤: 正常硅片
Thin Wafer E-Chuck Palm Holder: Normal Wafer Handling |
金屬薄片銅箔吸附
E-Chuck Copper Foil Holder |
薄化硅片_手持式吸盤: 薄化硅片
Thin Wafer E-Chuck Palm Holder: Thin Wafer Handling |
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微晶片吸附 Micro Die Handling 100μｍ×200μｍ E-Chuck
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專利庫倫力型靜電吸盤 Patent Coulomb-Force E-Chuck (Same Adhesion in Every Area, Workable in Vacuum)
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Silicone Rubber Heater
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薄化硅片_全自動E-Chuck硅片吸附解離機 FULL-AUTO Thin Wafer Bonder of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12 inch
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薄化硅片_半自動E-Chuck硅片吸附解離機_吸附 SEMI-AUTO Thin Wafer Bonding of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12-inch
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薄化硅片_半自動E-Chuck硅片吸附解離機_解離 SEMI-AUTO Thin Wafer Debonding of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12-inch
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Contact E-mail : [email protected]
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