■什麼是靜電吸盤 E-Chuck?
靜電吸盤是於電極印加電壓使電極和對象物之間產生吸附力量的裝置。
靜電吸盤是於電極印加電壓使電極和對象物之間產生吸附力量的裝置。
■靜電吸盤的種類
(1) Coulomb-Force 庫倫力型靜電吸盤
(1) Coulomb-Force 庫倫力型靜電吸盤
- “靜電吸盤”為最原始論文標示electrostatic，因而延續稱呼“靜電”吸盤。
- “靜電“吸盤有許多種類和製造商，其“靜電“與“摩擦靜電“之靜電不盡相同。
- 專利 “庫倫力型” 靜電吸盤的原理，與其它產品很不相同。
- 專利庫倫力型電力場為“靜止”電子產生，非摩擦靜電產生之電子或能量很高之自由電子產生。
■專利庫倫力型靜電吸盤的特色
(1) 為 “庫倫力型” 靜電吸盤。
(2) 本靜電吸盤研發改進數十年，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
(3) 以電極裡印加電壓的方式實現安定吸附。
(4) 在庫倫力型靜電吸盤中以最低的印加電壓發揮最大吸引力的電子吸盤。
(5) 對象物的背部的電位為零，所以不影響背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多種材質和多孔隙材料：金屬/半導體/玻璃/紙張/絕緣體/多孔隙材料等。
(7) 在真空環境或一般大氣環境均可使用。
(8) 可定義吸附區及非吸附區，非吸附區可以供其他功能使用。
(9) 可使用不同基底材質 (如 :不鏽鋼，鋁板，半導體晶圓，玻璃，合成塑膠 )。
(10) 可客制化成多樣尺寸形狀厚度供客戶使用。
(11) 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
(12) 無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動，做傳輸載具應用。
(1) 為 “庫倫力型” 靜電吸盤。
(2) 本靜電吸盤研發改進數十年，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
(3) 以電極裡印加電壓的方式實現安定吸附。
(4) 在庫倫力型靜電吸盤中以最低的印加電壓發揮最大吸引力的電子吸盤。
(5) 對象物的背部的電位為零，所以不影響背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多種材質和多孔隙材料：金屬/半導體/玻璃/紙張/絕緣體/多孔隙材料等。
(7) 在真空環境或一般大氣環境均可使用。
(8) 可定義吸附區及非吸附區，非吸附區可以供其他功能使用。
(9) 可使用不同基底材質 (如 :不鏽鋼，鋁板，半導體晶圓，玻璃，合成塑膠 )。
(10) 可客制化成多樣尺寸形狀厚度供客戶使用。
(11) 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
(12) 無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動，做傳輸載具應用。
■專利庫倫力型靜電吸盤的優點
(1) 可吸附多種物體：金屬導體～半導體～絕緣體(玻璃基板)～多孔型物體～軟性物品(如, 紙張)。
(2) 在真空環境下也具有安定的吸附力，正常操作，不受影響。
(3) 被吸物體背面的電位為零，對背部電子回路沒有影響，避免傳統靜電吸盤的靜電干擾。
(4) 不是用夾取，是用吸附。對象物面的均勻作用力，對象物不產生壓痕，傷痕等。
(5) 可加強支撐厚度薄的晶圓，重整彎曲之晶圓。吸附後，可共同進入加工程序。
(1) 可吸附多種物體：金屬導體～半導體～絕緣體(玻璃基板)～多孔型物體～軟性物品(如, 紙張)。
(2) 在真空環境下也具有安定的吸附力，正常操作，不受影響。
(3) 被吸物體背面的電位為零，對背部電子回路沒有影響，避免傳統靜電吸盤的靜電干擾。
(4) 不是用夾取，是用吸附。對象物面的均勻作用力，對象物不產生壓痕，傷痕等。
(5) 可加強支撐厚度薄的晶圓，重整彎曲之晶圓。吸附後，可共同進入加工程序。
■ 主要應用
①薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翹曲硅片Warp Wafer。
②PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
③3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先進封裝。
④超薄平板玻璃,UTG。
⑤Micro-LED。
⑥金屬薄片銅箔Copper Foil。
⑦軟性薄膜。
⑧曲面玻璃。
⑨真空貼合。
⑩形狀補強 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
②PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
③3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先進封裝。
④超薄平板玻璃,UTG。
⑤Micro-LED。
⑥金屬薄片銅箔Copper Foil。
⑦軟性薄膜。
⑧曲面玻璃。
⑨真空貼合。
⑩形狀補強 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
Thin Wafer Handling Solutions
■專利庫倫力型靜電吸盤-產品項目
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
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半自動/全自動E-Chuck硅片吸附解離機
無線載具吸盤
Move-Free Thin Wafer Carrier Supporter |
電池式吸盤
Battery Power Holder |
機器手臂吸盤
Robot Hand Holder |
真空光學檢視吸盤
Vacuum AOI Holder |
銅箔吸盤
Foil Holder |
大尺寸拼接吸盤
Stitching Holder |
手持式無線吸盤
Palm Holder |
曲面吸盤
3D Curved Holder |
❶ 微晶片吸附 Micro Die Handling 100μｍ×200μｍ E-Chuck
❷ 薄化硅片載具吸盤 Thin Wafer, Mobile E-Chuck Carrier Supporter_4,6,8,12-inch
▲半自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
❸ 機器手臂吸盤 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
❹ 電池電源無線吸盤 (Cordless) Battery Power Holder
❺ 手持式吸盤 Thin Wafer Plam Holder
❻ 金屬薄片吸盤 Thin Foil Holder
❼ 2D曲面吸盤 3D Curved Holder
❽ 3D曲面吸盤 2D Curved Holder
❾ 真空AOI檢驗吸盤 AOI Black Holder
❿ 大尺寸拼接吸盤 Stitching Holder
⓫ 其他客制吸盤 Customized E-Chucks
❷ 薄化硅片載具吸盤 Thin Wafer, Mobile E-Chuck Carrier Supporter_4,6,8,12-inch
▲半自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
❸ 機器手臂吸盤 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
❹ 電池電源無線吸盤 (Cordless) Battery Power Holder
❺ 手持式吸盤 Thin Wafer Plam Holder
❻ 金屬薄片吸盤 Thin Foil Holder
❼ 2D曲面吸盤 3D Curved Holder
❽ 3D曲面吸盤 2D Curved Holder
❾ 真空AOI檢驗吸盤 AOI Black Holder
❿ 大尺寸拼接吸盤 Stitching Holder
⓫ 其他客制吸盤 Customized E-Chucks
■專利庫倫力型靜電吸盤-吸附原理
專利庫倫力型靜電吸盤經歷長期研發改進和驗證，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做傳輸載具應用，可提供薄化晶圓或薄型玻璃的形狀或硬度補強。
專利庫倫力型靜電吸盤擁有許多獨有的特性，可為許多輕薄軟易碎物件、真空環境中的工程問題，提供最佳解決方案。
專利庫倫力型靜電吸盤經歷長期研發改進和驗證，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做傳輸載具應用，可提供薄化晶圓或薄型玻璃的形狀或硬度補強。
專利庫倫力型靜電吸盤擁有許多獨有的特性，可為許多輕薄軟易碎物件、真空環境中的工程問題，提供最佳解決方案。
(1) 施加電壓給靜電吸盤電極。
(2) 靜電吸盤表層將會極化，並且對被吸附物表面產生吸力。
(3) 吸附力只產生在靜電吸盤電極與被吸附物表面之間。
(4) 被吸附物的表面極化只發生在非常淺的深度，沒有電位產生在吸附物的背面。
(5) 可吸附多種材質和多孔隙材料。
(6) 特殊設計的電極構造，電場集中於吸著面接口，使吸著對象吸著面產生分極，誘起強大的吸著力。
(7) 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
(2) 靜電吸盤表層將會極化，並且對被吸附物表面產生吸力。
(3) 吸附力只產生在靜電吸盤電極與被吸附物表面之間。
(4) 被吸附物的表面極化只發生在非常淺的深度，沒有電位產生在吸附物的背面。
(5) 可吸附多種材質和多孔隙材料。
(6) 特殊設計的電極構造，電場集中於吸著面接口，使吸著對象吸著面產生分極，誘起強大的吸著力。
(7) 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
■ 產品影片
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微晶片吸附 Micro Die Handling 100μｍ×200μｍ E-Chuck
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無線薄化硅片載具吸盤: Mobile E-Chuck Carrier Thin Wafer Carrier_4,6,8,12-inch: MESC, Mobile ElectroStatic Carrier
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專利庫倫力型靜電吸盤 Patent Coulomb-Force E-Chuck (Same Adhesion in Every Area, Workable in Vacuum)
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薄化硅片_手持式吸盤: 正常硅片
Thin Wafer E-Chuck Palm Holder: Normal Wafer Handling |
薄化硅片_手持式吸盤: 薄化硅片
Thin Wafer E-Chuck Palm Holder: Thin Wafer Handling |
薄化硅片_機器手臂吸盤
Thin Wafer E-Chuck Robot Holder |
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薄化硅片_半自動E-Chuck硅片吸附解離機_吸附 SEMI-AUTO Thin Wafer Bonding of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12-inch
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薄化硅片_半自動E-Chuck硅片吸附解離機_解離 SEMI-AUTO Thin Wafer Debonding of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12-inch
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薄化硅片_全自動E-Chuck硅片吸附解離機 FULL-AUTO Thin Wafer Bonder of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12 inch
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金屬薄片銅箔吸附
E-Chuck Copper Foil Holder |
Silicone Rubber Heater
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