■ 薄化硅片載具吸盤 Thin Wafer Mobile E-Chuck Carrier Supporter 4,6,8,12-inch
▲半自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
▲半自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動 Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
Thin Wafer Handling Solutions
■ 主要應用
①薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翹曲硅片Warp Wafer。
②PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
③3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先進封裝。
④超薄平板玻璃。
⑤Micro-LED。
⑥金屬薄片銅箔Copper Foil。
⑦軟性薄膜。
⑧曲面玻璃。
⑨真空貼合。
⑩形狀補強 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
①薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翹曲硅片Warp Wafer。
②PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
③3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先進封裝。
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⑤Micro-LED。
⑥金屬薄片銅箔Copper Foil。
⑦軟性薄膜。
⑧曲面玻璃。
⑨真空貼合。
⑩形狀補強 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
專利庫倫力型靜電吸盤經歷長期研發改進和驗證，擁有數十項國際專利，優越的吸附能力和特性為同類產品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter。無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做傳輸載具應用，可提供薄化晶圓或薄型玻璃的形狀或硬度補強。
專利庫倫力型靜電吸盤擁有許多獨有的特性，可為許多輕薄軟易碎物件、真空環境中的工程問題，提供最佳解決方案。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter。無線吸盤 Mobile E-Chuck Carrier Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做傳輸載具應用，可提供薄化晶圓或薄型玻璃的形狀或硬度補強。
專利庫倫力型靜電吸盤擁有許多獨有的特性，可為許多輕薄軟易碎物件、真空環境中的工程問題，提供最佳解決方案。
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全自動/半自動E-Chuck硅片吸附解離機 Bonder of Thin Wafer Mobile E-Chuck Carrier Supporter
無線載具吸盤
Move-Free Supporter |
手持式無線吸盤
Palm Holder |
機器手臂吸盤
Robot Holder |
電池式吸盤
Battery Power Holder |
大尺寸拼接吸盤
Stitching Holder |
真空光學檢視吸盤
AOI Holder |
銅箔吸盤
Foil Holder |
曲面吸盤
3D Curved Holder |
■ 無線薄化硅片載具靜電吸盤 Thin Wafer
Mobile E-Chuck Carrier Supporter 4,6,8,12-inch
1. 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
2. 吸附完成後，可以在無電源接觸的狀況下，保有原本的吸附狀態。
3. 需要接上控制器設定，以切換吸附狀態。
4. 最高操作溫度：200度C。
5. 適合輕薄軟易碎物件的載具。(例如：厚度薄化易碎之硅片，硅片傳輸，薄型玻璃，4"wafer -on- 8"E-Chuck。)
Mobile E-Chuck Carrier Supporter 4,6,8,12-inch
1. 先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。
2. 吸附完成後，可以在無電源接觸的狀況下，保有原本的吸附狀態。
3. 需要接上控制器設定，以切換吸附狀態。
4. 最高操作溫度：200度C。
5. 適合輕薄軟易碎物件的載具。(例如：厚度薄化易碎之硅片，硅片傳輸，薄型玻璃，4"wafer -on- 8"E-Chuck。)
■產品項目
❶ 微晶片吸附 Micro Die Handling 100μｍ×200μｍ E-Chuck
❷ 薄化硅片載具吸盤 Thin Wafer, Mobile E-Chuck Carrier Supporter_4,6,8,12-inch
▲半自動Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
❸ 機器手臂吸盤 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
❹ 電池電源無線吸盤 (Cordless) Battery Power Holder
❺ 手持式吸盤 Thin Wafer Plam Holder
❻ 金屬薄片吸盤 Thin Foil Holder
❼ 2D曲面吸盤 3D Curved Holder
❽ 3D曲面吸盤 2D Curved Holder
❾ 真空AOI檢驗吸盤 AOI Black Holder
❿ 大尺寸拼接吸盤 Stitching Holder
⓫ 其他客制吸盤 Customized E-Chucks
❷ 薄化硅片載具吸盤 Thin Wafer, Mobile E-Chuck Carrier Supporter_4,6,8,12-inch
▲半自動Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
▲全自動Mobile E-Chuck Carrier 硅片吸附解離機_4,6,8,12 inch
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■ 產品影片
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無線薄化硅片載具吸盤: Mobile E-Chuck Carrier Thin Wafer Carrier_4,6,8,12-inch: MESC, Mobile ElectroStatic Carrier
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薄化硅片_手持式吸盤: 正常硅片
Thin Wafer E-Chuck Palm Holder: Normal Wafer Handling |
薄化硅片_手持式吸盤: 薄化硅片
Thin Wafer E-Chuck Palm Holder: Thin Wafer Handling |
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專利庫倫力型靜電吸盤 Patent Coulomb-Force E-Chuck (Same Adhesion in Every Area, Workable in Vacuum)
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微晶片吸附 Micro Die Handling 100μｍ×200μｍ E-Chuck
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Thin Warp Wafer Adhered by E-chuck
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薄化硅片_半自動E-Chuck硅片吸附解離機_吸附 SEMI-AUTO Thin Wafer Bonding of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12-inch
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薄化硅片_半自動E-Chuck硅片吸附解離機_解離 SEMI-AUTO Thin Wafer Debonding of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12-inch
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薄化硅片_全自動E-Chuck硅片吸附解離機 FULL-AUTO Thin Wafer Bonder of Mobile E-Chuck Carrier_4,6,8,12 inch
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Contact E-mail : [email protected]
Phone : +886 (0)-3-5824192, +886 (0)-915-669-072 (LINE, WhatsApp), WeChat: edragon168
Copyright 2014 of EDRAGON TECHNOLOGY CORPORATION
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